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2018817半导体-副本_11113

来源:http://www.hhkart.com 责任编辑:918博天堂 2018-08-27 22:58

  2018年台湾地区IC设计成长6.6%,去年衰退5.5%

  

根据工研院IEK最新研究报告指出,展望2018全年台湾地区IC产业,预估台湾地区IC产业今年的产值预计为新台币2兆6,050亿元,较2017全年成长5.8%。

  在IC设计产业部分,2017全年台湾地区IC设计业受到联发科基带芯片支持Cat7产品较晚推出,加上其因低毛利率而不愿再采取低价抢市的策略,因此其2017年营收呈现衰退。 2017全年台湾地区IC设计产业年衰退5.5%,产值为新台币6,171亿元。 展望2018全年IC设计业,联发科新移动AP( Helio P70) 将首度内建 AI 运算单元,且其基带传输速度已提升至Cat12,加上其他SSD相关厂商产品依旧热卖,且众多厂商开始布局车用及物联网。 整体而言,台湾地区IC设计业2018年的产值预计将达新台币6,578亿元,较2017全年成长6.6%。

  2017全年台湾IC制造业持续成长的力道,在新应用与内存需求双双提升的前提下,产值小幅成长至新台币1兆3,682亿元,年成长2.7%。 其中晶圆代工产值为新台币1兆2,061亿元,年成长5%。 2017年内存产业,造成全球市场持续供不应求带动市场价格上涨外,人工智能、物联网、智能汽车、高速运算等需求也强势拉动整体内存需求持续成长,但台湾内存产业由于产能扩张有限影响部分产出, 同时内存产业产值由于华亚科已于2016年12月成为美光子公司并下市,因此产值进行调整,2017年内存产值为新台币1,621亿元,年衰退11.8%。 展望2018全年IC制造业,预估台湾的IC制造产业为新台币1兆4,492亿元,较2017年成长5.9%。

  2017年摆脱不景气,全球总体经济持续回温,封测产业景气亦逐渐于第一季落底,第二季起逐季成长,使得2017全年封测产业成长2.8%,产值达新台币4,770亿元。 2018年在美中经济持续好转及人工智能、凯时娱乐手机版。物联网等终端产品带动下,预估台湾IC封测业整体可成长4.4%,产值达新台币4,980亿元。

  

  

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